■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)
1. 행사명 : 전자기기용 방열 소재 최신 기술 소개 및 개발방향 세미나
2. 일 시 : 2025년 02월 14일(금)
3. 장 소 : KIEI 세미나실 (서울 구로동 디지털단지內) / 온라인 스트리밍
4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록
5. 주 최 : 산업교육연구소
6. 문 의 : (02)2025-1333~7
■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)
- 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 - 다양한 방열/단열 소재 소개
- 방열 부품 개발방향
- 현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략
※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.
