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Search / Korean Journal of Chemical Engineering
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| Total 19 articles [ 저자: 권용재 ] |
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Article |
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Korean Chemical Engineering Research, 53 (6), pp.802-807 (2015)
새로운 가교제를 적용한 촉매를 이용한 글루코스 센서의 성능향상 연구
A Study on Performance Improvement of Glucose Sensor Adopting a Catalyst Using New Cross Liker
정용진, 권용재 |
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Korean Chemical Engineering Research, 52 (5), pp.638-646 (2014)
친환경 착제가 적용된 modified Fenton 공정을 이용한 BTEX로 오염된 지하수의 복원
BTEX-contaminated Groundwater Remediation with Modified Fenton Reaction using Environmental Friendly Chelating Agent
권용재, 조영훈, 정재구, et al. |
| 13 |
Korean Chemical Engineering Research, 50 (5), pp.933-937 (2012)
벗김전압전류법을 이용한 카본나노튜브 전극에서의 구리 분석
Analysis of Trace Copper Metal at The Electrode Consisting of Carbon Nanotube using Stripping Voltammetry
최장군, 정영삼, 김낙주, et al. |
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Korean Chemical Engineering Research, 47 (1), pp.1-10 (2009)
3차원 집적회로 반도체 칩 기술에 대한 경향과 전망
Trend and Prospect for 3Dimensional Integrated-Circuit Semiconductor Chip
권용재 |
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Korean Chemical Engineering Research, 46 (3), pp.619-625 (2008)
무기 및 유기 박막을 포함하는 웨이퍼 적층 구조의 본딩 결합력
Bond Strength of Wafer Stack Including Inorganic and Organic Thin Films
권용재, 석종원 |
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Korean Chemical Engineering Research, 46 (2), pp.389-396 (2008)
고온 열순환 공정이 BCB와 PECVD 산화규소막 계면의 본딩 결합력에 미치는 영향에 대한 연구
A Study on the Effects of High Temperature Thermal Cycling on Bond Strength at the Interface between BCB and PECVD SiO2 Layers
권용재, 석종원, Lu JQ, et al. |
| 17 |
Korean Chemical Engineering Research, 45 (5), pp.466-472 (2007)
저유전체 고분자 접착 물질을 이용한 웨이퍼 본딩을 포함하는 웨이퍼 레벨 3차원 집적회로 구현에 관한 연구
A Study on Wafer-Level 3D Integration Including Wafer Bonding using Low-k Polymeric Adhesive
권용재, 석종원, Lu JQ, et al. |
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Korean Chemical Engineering Research, 45 (5), pp.479-486 (2007)
BCB 수지로 본딩한 웨이퍼의 본딩 결합력에 관한 연구
A Study on the Bond Strength of BCB-bonded Wafers
권용재, 석종원, Lu JQ, et al. |
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HWAHAK KONGHAK, 37 (2), pp.171-177 (1999)
발전소 씨스템의 에너지와 엑서지 수지식의 분석 및 yEXERGY프로그램 개발
Analysis of Energy and Exergy Balances of Power Plant Systems and the Development of yEXERGY Program
황덕재, 문일, 권용재, et al. |
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