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HWAHAK KONGHAK,
Vol.40, No.6, 719-724, 2002
플라즈마를 이용한 막접촉기용 막의 아민 용액에 대한 저항성 향상
Enhancement in the Amine Resistance of Membranes for Membrane Contactors by Plasma Treatment
Celgard 및 Durapore 막을 플라즈마로 처리하여 막의 소수성 및 아민용액에 대한 저항성을 조사하였다. 플라즈마 기체(또는 증기)로는 CF4, Hexafluorobenzene(HFP), Pentafluoropyridine(PFP) 그리고 Hexamethyldisiloxane(HMDS)를 사용하였다. 플라즈마로 처리시킨 막의 표면구조는 FT-IR 스펙트럼을 이용하여 분석하였다. 플라즈마로 처리시킨 막의 물에 대한 접촉각은 플라즈마 기체의 종류에 따라 다른 특성을 나타내었다. Celgard와 Durapore 모두 HFB이나 PFP의 플라즈마로 처리하였을 경우에는 접촉각이 감소하였으나, CF4 또는 HMDS의 플라즈마로 처리하였을 경우에는 플라즈마로 처리하지 않은 경우보다 접촉각이 증가하였다. Monoethanolamine(MEA)용액에 대한 저항성은 Celgard의 경우에는 플라즈마로 처리하였을 경우가 순수한 Celgard보다 낮았으나, Durapore는 CF4 플라즈마로 처리하였을 경우 MEA에 대한 저항성이 증대되었다.
Celgard and Durapore membranes were plasma-treated to enhance the hydrophobicity and durability to amine solution. The plasma gases or vapors used were CF4, Hexafluorobenzene(HFP), Pentafluoropyridine(PFP) and Hexamethyldisiloxane(HMDS). The surface structure of plasma treated membranes was analyzed by FT-IR spectra. The contact angles of plasma treated Celgard and Durapore were dependent of the plasma gases used. CF4 and HMDS plasma increased the contact angles of Celgard and Durapore, while HFB and PFP plasma decreased the contact angles. Durability to monoethanolamine(MEA) solution was enhanced for CF4 plasma-treated Durapore, while the durability was not good for plasma-treated Celgard.
[References]
  1. Lee JW, Yoon HG, Suh KS, Polym.(Korea), 22(2), 321, 1998
  2. Lee KW, McCarthy TJ, Macromolecules, 21, 309, 1988
  3. Mehta IK, Kumar S, Chauhan GS, Misra BN, J. Appl. Polym. Sci., 41, 1171, 1990
  4. Terlingen JG, Gerritsen HF, Hoffman AS, Jen FJ, J. Appl. Polym. Sci., 57(8), 969, 1995
  5. Tatoulian M, Arefikhonsari F, Mabillerouger I, Amouroux J, Gheorgju M, Bouchier D, J. Adhes. Sci., 9, 923, 1995
  6. Collaud M, Nowak S, Kuttel OM, Groning P, Schlapbach L, Appl. Surf. Sci., 72, 19, 1993
  7. Wittenbeck P, Wokaun A, J. Appl. Polym. Sci., 50, 187, 1993
  8. Hollaender A, Behnish J, Zimmermann H, J. Appl. Polym. Sci., 49, 1857, 1993
  9. Lee YT, Noble RD, Yeom BY, Park YI, Lee KH, J. Membr. Sci., 194(1), 57, 2001
  10. Yeon SH, Sea B, Park YI, Lee KH, HWAHAK KONGHAK, 39(6), 709, 2001
  11. Chun MS, Lee KH, Sep. Sci. Technol., 32(15), 2445, 1997
  12. Rangwala HA, J. Membr. Sci., 112(2), 229, 1996
  13. Yeom BY, Kim M, Lee Y, Park YI, Lee KH, HWAHAK KONGHAK, 36(5), 720, 1998
  14. Ghosh AC, Borthakur S, Dutta NN, J. Membr. Sci., 96(3), 183, 1994
  15. Peretti SW, Tompkins CJ, Goodall JL, Michaels AS, J. Membr. Sci., 195(2), 193, 2002
  16. Gawronski R, Wrzesinska B, J. Membr. Sci., 168(1-2), 213, 2000
  17. Lee JC, Jeong JK, Park JT, Youn IJ, Chung HS, Sep. Sci. Technol., 34(8), 1689, 1999
  18. Stevanovic SM, Mitrovic MV, Korenman YI, Sep. Sci. Technol., 34(4), 651, 1999
  19. Boenig HV, "Fundamentals of Plasma Chemistry and Technology," Technomic Publishing Co. Inc., 1988
  20. Yasuda H, "Plasma Polymerization," Academic Press, 1985
  21. Oh SJ, Zeng Y, Koo JK, Zurawsky WP, J. Appl. Polym. Sci., 57(11), 1277, 1995
  22. Sohn WI, Ryu DH, Oh SJ, Koo JK, J. Membr. Sci., 175(2), 163, 2000