|
|
|
Search / Korean Journal of Chemical Engineering
|
| Total 2 articles [ 키워드: Wafer Bonding ] |
| No. |
Article |
| 1 |
Korean Chemical Engineering Research, 45 (5), pp.466-472 (2007)
저유전체 고분자 접착 물질을 이용한 웨이퍼 본딩을 포함하는 웨이퍼 레벨 3차원 집적회로 구현에 관한 연구
A Study on Wafer-Level 3D Integration Including Wafer Bonding using Low-k Polymeric Adhesive
권용재, 석종원, Lu JQ, et al. |
| 2 |
Korean Chemical Engineering Research, 45 (5), pp.479-486 (2007)
BCB 수지로 본딩한 웨이퍼의 본딩 결합력에 관한 연구
A Study on the Bond Strength of BCB-bonded Wafers
권용재, 석종원, Lu JQ, et al. |
|
|
