|
Search / Korean Journal of Chemical Engineering
|
Total 3 articles [ 저자: Cale T ] |
No. |
Article |
1 |
Korean Chemical Engineering Research, 46 (2), pp.389-396 (2008) 고온 열순환 공정이 BCB와 PECVD 산화규소막 계면의 본딩 결합력에 미치는 영향에 대한 연구 A Study on the Effects of High Temperature Thermal Cycling on Bond Strength at the Interface between BCB and PECVD SiO2 Layers 권용재, 석종원, Lu JQ, et al. |
2 |
Korean Chemical Engineering Research, 45 (5), pp.466-472 (2007) 저유전체 고분자 접착 물질을 이용한 웨이퍼 본딩을 포함하는 웨이퍼 레벨 3차원 집적회로 구현에 관한 연구 A Study on Wafer-Level 3D Integration Including Wafer Bonding using Low-k Polymeric Adhesive 권용재, 석종원, Lu JQ, et al. |
3 |
Korean Chemical Engineering Research, 45 (5), pp.479-486 (2007) BCB 수지로 본딩한 웨이퍼의 본딩 결합력에 관한 연구 A Study on the Bond Strength of BCB-bonded Wafers 권용재, 석종원, Lu JQ, et al. |
|
|