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| Total 4 articles [ 키워드: Residual Stress ] |
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Article |
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Korean Chemical Engineering Research, 46 (3), pp.619-625 (2008)
무기 및 유기 박막을 포함하는 웨이퍼 적층 구조의 본딩 결합력
Bond Strength of Wafer Stack Including Inorganic and Organic Thin Films
권용재, 석종원 |
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Korean Chemical Engineering Research, 43 (2), pp.305-312 (2005)
가교형 폴리우레탄이미드의 합성을 통한 잔류 응력 거동 측정 및 특성 분석
Resudual Stress Behavior and Characterization of Poly(urethane-imide) Crosslinked Networks
박미희, 양승진, 장원봉, et al. |
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HWAHAK KONGHAK, 37 (1), pp.64-71 (1999)
폴리이미드 박막의 잔류 응력과 응력 완화 현상
Residual Stresses and Relaxation Behaviors of Polyimides Thin Films
정현수, 황재욱, 조영일, et al. |
| 4 |
HWAHAK KONGHAK, 36 (2), pp.329-335 (1998)
사슬 강직도에 따른 폴리이미드 박막의 열적 성질과 잔유응력 영향
The Effect of Chain Rigidity on the Thermal Properties and Residual Stress in Polyimide Thin Films
정현수, 이춘근, 조영일, et al. |
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