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Total 5 articles [ 저자: 이명천 ] |
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Article |
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Korean Chemical Engineering Research, 52 (3), pp.289-293 (2014) Tween계 비이온 계면활성제를 이용하여 중합한 에멀션점착제의 접착물성 Adhesive Properties of Emulsion PSA Polymerized Using Tween Series Nonionic Surfactants 임태균, 이명천 |
2 |
Korean Chemical Engineering Research, 46 (1), pp.76-81 (2008) 자외선 경화형 점착제의 접착 및 재박리 특성 Adhesive and Removable Characteristics of UV Curable Adhesive 김인범, 이명천 |
3 |
HWAHAK KONGHAK, 40 (3), pp.310-315 (2002) 반도체칩 봉지재용 에폭시 몰딩 컴파운드의 점도거동 Viscosity Behaviors of Epoxy Molding Compound for the Semiconductor Microchip Encapsulant 이명천, Han S |
4 |
HWAHAK KONGHAK, 38 (4), pp.463-466 (2000) 반도체 칩 패키지용 액상 봉지재의 점도거동 연구 Study on the Viscosity Behaviors of Liquid Encapsulant for Semi-Conductor Chip Packaging 김인범, 이명천 |
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HWAHAK KONGHAK, 36 (3), pp.434-437 (1998) Polycarbosilane 전구체가 탄소섬유/SiC 복합재료의 물성에 미치는 영향 The Effects of Polycarbosilane Precursor on the Properties of Carbon-Fiber/SiC Composites 김진구, 이명천, 김홍범 |
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